Kolejny flagowy SoC firmy MediaTek może pojawić się za kilka dni, a dokładniej już 20 stycznia. Tajwański producent układów SoC opublikował na Weibo zwiastun, z którego wynika, że planowana jest prezentacja jakieś nowości.
Jednym z najczęściej omawianych układów z ostatniego okresu jest Dimensity 1200, który powinien być wykonany w procesie produkcyjnym 6nm i, według plotek, może pokonać wydajnością układ SoC marki Qualcomm z zeszłego roku, Snapdragon 865.
Procesor Dimensity 1200 powinien wyglądać następująco:
Dzięki bardzo agresywnej polityce cenowej MediaTek pokonał już firmę Qualcomm pod względem udziału w rynku. Można się zatem spodziewać, że Dimensity 1200 znajdziemy na pokładzie wielu topowych smartfonów w 2021 roku, zwłaszcza od chińskich producentów. Jednym z pierwszych smartfonów ma być POCO F3 Pro.
Na koniec warto dodać, że nadchodzący MedaTek Dimensity 1200 nie powstaje, aby konkurować z Apple A14 Bionic, układem Snapdragon 888, a także Exynosem 2100.
Niemniej będzie stanowić tańszą alternatywę o wciąż doskonałej wydajności.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Oppo Find X8 Mini będzie bardzo smukłym smartfonem, który do tego nie zrezygnuje z wielkiej…
Ulefone Armor 28 Ultra rozbił bank. Smartfon ma 16 GB RAM, MediaTeka Dimensity 9300+, 1…
Choć może się to wydawać niesłychane, Huawei dominuje na rynku smartfonów. Składane telefony w Chinach…
Samsung Galaxy M35 5G ma nową cenę w Polsce. Teraz najbardziej opłacalnego Samsunga kupisz u…
Świeżutki iPhone 17 Air jednak nie będzie taki, jak się spodziewaliśmy. Jego rozmiary mogą niestety…
Motorola Razr 60 przed premierą zdradza pierwsze detale specyfikacji technicznej. Tańsza składana Motorola przynosi dobre…