Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
mBank pokusił się o wydanie arcyważnego komunikatu dotyczącego bezpieczeństwa konta. Sprawa dotyczy absolutnie wszystkich klientów…
Świetna gra wyścigowa – The Crew 2 do kupienia w niskiej cenie w jednym z…
Wygląda na to, że Samsung ściga się sam ze sobą. Do sieci trafiły właśnie informacje,…
Najlepsze strategie turowe z serii XCOM taniej o 209 zł. Wszystkie trzy główne części wraz…
Najnowsza aktualizacja systemu Apple o numerach iOS 18.4 płata figle użytkownikom smartfonów giganta. Uważaj, bo…
Epic Games kokietuje graczy, jak mało kto. Tym razem do odebrania za darmo jest kooperacyjna…