Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
"Marsz aktualizacyjny" producenta Nothing trwa w najlepsze. Tym razem smartfon jego submarki doczekał się najnowszego…
Debiut serii Samsung Galaxy S25 jest coraz bliżej. W przyszłym tygodniu poznamy nowe flagowce na…
Kultowy RPG właśnie trafił na Steam z 90% rabatem. Ten pozwoli wam zaoszczędzić przy zakupie…
Microsoft ostrzega przed masowym oszustwem na WhatsApp. Tym razem chodzi o niebezpieczne kody QR. Sprawdź,…
Revolut przedstawia w aplikacji nowość, która zadba o bezpieczeństwo naszych danych i pieniędzy. To rozmowy…
Wciągająca strategia turowa jest obecnie na wyciągnięcie ręki wielu graczy. Objęta została bowiem kapitalną promocją,…