Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Nie tylko OPPO Find X8 Pro był gwiazdą dzisiejszej premiery. Wraz z nim debiutował OPPO…
Być może zbyt surowo oceniłem flagowce pracujące na procesorze Snapdragon 8 Elite. Są gorące, ale…
Epic Games Store znów rozdaje nową grę za darmo. Tym razem jest mrocznie i tajemniczo.…
Do globalnej premiery zmierza POCO F7 oraz POCO F7 Ultra. Certyfikacja smartfonów Xiaomi to świetna…
HONOR 300 na zdjęciach prezentuje się zjawiskowo. To będzie wyjątkowo cienka brzytwa, która nie przekroczy…
Oto oficjalny wygląd nowego Xiaomi, którego będziemy często polecać. Nazywa się Redmi K80, choć do…