Huawei z pewnością w tym roku może nieźle namieszać na rynku urządzeń mobilnych, o ile dobrze rozda karty – zaprezentowany w ostatnim czasie Ascend Mate budzi dość duże zainteresowanie. Tymczasem sam dyrektor generalny firmy – Richard Yu – poinformował, iż niebawem z ich taśmy produkcyjnej zjedzie nowa generacja układów SoC – HiSilicon K3V3.
Firma zrezygnowała z zewnętrznych dostawców układów SoC na rzecz obniżenia kosztów, czego efektem było wytworzenie 4-rdzeniowego procesora Huawei K3V2 opartego o architekturę ARM Cortex+A9 o taktowaniu 1.4 GHz z 16-rdzeniowym chipem graficznym, obecnego w takich modelach jak chociażby Ascend D1, Ascend D2 czy też 10.1-calowym tablecie MediaPad 10 FHD.
Najnowsza jednostka HiSilicon K3V3 ma zostać wyprodukowana przez spółkę zależną – HiSilicon Technologies Ltd. – i zaoferuje zwiększoną moc przy zmniejszonym zużyciu zapotrzebowania na energię, dzięki architekturze ARM Cortex-A15. Oczywiście będzie to jednostka 4-rdzeniowa. HiSilicon K3V3 ma zadebiutować w drugiej połowie bieżącego roku, toteż możemy się go spodziewać podczas czerwcowych targów Computex na Tajwanie.
źródło: bestboyz
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Oppo Find X8 Mini będzie bardzo smukłym smartfonem, który do tego nie zrezygnuje z wielkiej…
Ulefone Armor 28 Ultra rozbił bank. Smartfon ma 16 GB RAM, MediaTeka Dimensity 9300+, 1…
Choć może się to wydawać niesłychane, Huawei dominuje na rynku smartfonów. Składane telefony w Chinach…
Samsung Galaxy M35 5G ma nową cenę w Polsce. Teraz najbardziej opłacalnego Samsunga kupisz u…
Świeżutki iPhone 17 Air jednak nie będzie taki, jak się spodziewaliśmy. Jego rozmiary mogą niestety…
Motorola Razr 60 przed premierą zdradza pierwsze detale specyfikacji technicznej. Tańsza składana Motorola przynosi dobre…