O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Android zyska świetną nowość, którą warto będzie znać. Nowa funkcja sama zaloguje nas do wszystkich…
WhatsApp wprowadza globalnie funkcję transkrypcji wiadomości głosowych. To genialne rozwiązanie, które pozwoli odsłuchać głosówkę nawet…
Apple na Black Friday i Cyber Monday przygotował promocje od 29 listopada do 2 grudnia.…
Niesamowita nubia Z70 Ultra to mój faworyt 2024 roku. Specyfikacja flagowca zaskakuje w każdym calu.…
Świeżo zaprezentowany vivo Y300 5G jednak nie jest taki zły, jak twierdziły przecieki. Okazuje się,…
Czy jest coś lepszego niż dobry telefon w świetnej cenie? Tak, aż trzy świetne modele…