O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Globalny Xiaomi 15 Ultra ujawnia kolejne tajemnice. Superflagowiec już nie tylko zdradził wygląd na żywo…
Epicka strategia turowa trafiła na 80% zniżkę. Ta sprawi, że przy zakupie tytułu zaoszczędzicie -…
Apple znów musi wypłacić pieniądze użytkownikom sprzętów marki. To w związku z ugodą, która dotyczy…
Nothing Phone (3a) będzie jednym z ciekawszych wyborów do kupienia w Polsce. Smartfon klasy średniej,…
T-Mobile przygotował atrakcyjny bonus dla klientów operatora. To aż 1000 GB internetu, które aktywne będą…
Android 16 ma przynieść smartfonom ważną funkcję dla fanów trybu ciemnego. Ta ma bowiem sprawić,…