O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
W sieci pojawia się coraz więcej przecieków na temat Nothing Phone 3 - tym razem…
Wielki powrót vivo do Polski to już fakt! Producent zaprezentował aż cztery smartfony, a wśród…
W sieci pojawiała się pełna lista smartfonów Xiaomi, Redmi i POCO z aktualizacją do HyperOS…
Jest cienki i wytrzymały, ma pojemną baterię oraz istnie flagowy element, a do tego jest…
Sony Xperia 1 VII przed premierą pojawiła się na zdjęciach na żywo. Fioletowy wariant to…
Epic Games rozdaje perełkę od indie studia – gracze przez najbliższy tydzień mogą odebrać za…