O nowej jednostce obliczeniowej – HiSilicon K3V3 – dedykowanej urządzeniom mobilnym chińskiego koncernu Huawei słyszeliśmy, już w styczniu bieżącego roku. Za jej produkcję miała być odpowiedzialna spółka zależna – HiSilicon Technologies Ltd. Do tej pory nie doczekaliśmy się debiutu rzeczonego układu i wszystko wskazuje na to, iż firma zrezygnowała z jego produkcji na rzecz znacznie bardziej interesującej jednostki.
Jak poinformował Xu Xin Quan za pośrednictwem portalu Weibo, firma zaprezentuje (tylko kiedy?) następcę leciwego już układu Huawei K3V2 który ma zostać wyposażony w osiem rdzeni głównych, zintegrowany modem 3G, a także charakteryzować się zoptymalizowanym zapotrzebowaniem na energię, zapewniając tym samym znaczne wydłużenie czasu pracy akumulatora na jednym cyklu ładowania.
Niestety nie zostały ujawnione informacje na temat architektury rdzeni, zastosowanego układu graficznego, czy tez mocy obliczeniowej jednostki SoC, dlatego też trzeba wyczekiwać kolejnych informacji.
źródło: gizchina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
ZTE MC888 5G to router kategorii 19 z WiFi 6 i mocnymi antenami, który obiecuje…
Urząd Komunikacji Elektronicznej udostępnił najnowszy raport dotyczący przenoszenia numerów w pierwszym kwartale 2025 roku w…
Premiera realme GT 7 to najwyraźniej kwestia kilku następnych tygodni. Producent zaczął już potwierdzać niektóre…
Benchmark AnTuTu opublikował zestawienie najwydajniejszych telefonów z Androidem. Który smartfon ma wyraźną przewagę nad konkurencją…
Kilka kliknięć wystarczy, żebyście pożegnali się ze swoimi oszczędnościami. To kolejna z wielu metod cyberprzestępców,…
Xiaomi Fan Festival 2025 to najlepsza w roku okazja do świętowania urodzin firmy z doskonałymi…