Podczas tegorocznych targów w Hiszpanii, firma Huawei zaprezentuje najprawdopodobniej trzecią generację smartfonu z rodziny Ascend D, jakim będzie oczywiście Huawei Ascend D3. Będzie to wielkie wydarzenie dla chińskiego koncernu, gdyż Ascend D3 ma być pierwszym w asortymencie urządzeniem wykorzystującym długo wyczekiwany układ HiSilicon K3V3.
Sercem Huawi Ascend D3 ma być HiSilicon Kirin 920 o maksymalnej częstotliwości taktowania 1.8 GHz. Jednostka centralna wytworzona zostanie w 28-nanometrowym procesie technologicznym i ma wykorzystywać technologię ARM big.LITTLE, i zostanie wyposażona w cztery rdzenie główne oparte o architekturę ARM Cortex-A9, a także cztery dodatkowe ARM Cortex-A7. Podobno Huawei nie zdecydował się na technologię Heterogeneous Multi-Processing (HMP), a to oznacza, że wszystkie rdzenie nie będą mogły pracować jednocześnie.
Trochę to żałosne, że firma przez ponad rok rozwijała procesor dedykowany swoim flagowym smartfonom, który już na starcie nie będzie miał najmniejszych szans z układami SoC oferowanymi przez konkurencję od zeszłego roku, nie wspominając nawet o nadchodzących.
Podobno Huawei Ascend D3 o grubości 6.3 milimetra ma zostać wyposażony w 16-megaspikselowy przetwornik, a także wyświetlacz o przekątnej pięciu cali, na którym prezentowany będzie obraz w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli).
źródło: huaweinews
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Nie tylko OPPO Find X8 Pro był gwiazdą dzisiejszej premiery. Wraz z nim debiutował OPPO…
Być może zbyt surowo oceniłem flagowce pracujące na procesorze Snapdragon 8 Elite. Są gorące, ale…
Epic Games Store znów rozdaje nową grę za darmo. Tym razem jest mrocznie i tajemniczo.…
Do globalnej premiery zmierza POCO F7 oraz POCO F7 Ultra. Certyfikacja smartfonów Xiaomi to świetna…
HONOR 300 na zdjęciach prezentuje się zjawiskowo. To będzie wyjątkowo cienka brzytwa, która nie przekroczy…
Oto oficjalny wygląd nowego Xiaomi, którego będziemy często polecać. Nazywa się Redmi K80, choć do…