Podczas tegorocznych targów w Hiszpanii, firma Huawei zaprezentuje najprawdopodobniej trzecią generację smartfonu z rodziny Ascend D, jakim będzie oczywiście Huawei Ascend D3. Będzie to wielkie wydarzenie dla chińskiego koncernu, gdyż Ascend D3 ma być pierwszym w asortymencie urządzeniem wykorzystującym długo wyczekiwany układ HiSilicon K3V3.
Sercem Huawi Ascend D3 ma być HiSilicon Kirin 920 o maksymalnej częstotliwości taktowania 1.8 GHz. Jednostka centralna wytworzona zostanie w 28-nanometrowym procesie technologicznym i ma wykorzystywać technologię ARM big.LITTLE, i zostanie wyposażona w cztery rdzenie główne oparte o architekturę ARM Cortex-A9, a także cztery dodatkowe ARM Cortex-A7. Podobno Huawei nie zdecydował się na technologię Heterogeneous Multi-Processing (HMP), a to oznacza, że wszystkie rdzenie nie będą mogły pracować jednocześnie.
Trochę to żałosne, że firma przez ponad rok rozwijała procesor dedykowany swoim flagowym smartfonom, który już na starcie nie będzie miał najmniejszych szans z układami SoC oferowanymi przez konkurencję od zeszłego roku, nie wspominając nawet o nadchodzących.
Podobno Huawei Ascend D3 o grubości 6.3 milimetra ma zostać wyposażony w 16-megaspikselowy przetwornik, a także wyświetlacz o przekątnej pięciu cali, na którym prezentowany będzie obraz w rozdzielczości Full HD (1920 x 1080 pikseli).
źródło: huaweinews
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Oppo Find X8 Mini będzie bardzo smukłym smartfonem, który do tego nie zrezygnuje z wielkiej…
Ulefone Armor 28 Ultra rozbił bank. Smartfon ma 16 GB RAM, MediaTeka Dimensity 9300+, 1…
Choć może się to wydawać niesłychane, Huawei dominuje na rynku smartfonów. Składane telefony w Chinach…
Samsung Galaxy M35 5G ma nową cenę w Polsce. Teraz najbardziej opłacalnego Samsunga kupisz u…
Świeżutki iPhone 17 Air jednak nie będzie taki, jak się spodziewaliśmy. Jego rozmiary mogą niestety…
Motorola Razr 60 przed premierą zdradza pierwsze detale specyfikacji technicznej. Tańsza składana Motorola przynosi dobre…