MediaTek zaprezentował najnowszy układ SoC – MediaTek helio P10, który zadebiutuje w trzecim kwartale tego roku, zaś pierwsze urządzenia czerpiące z niego moc obliczeniową pojawią się pod koniec bieżącego roku.
MediaTek helio P10 skalda się z ośmiu 64-bitowych rdzeni opartych o architekturę ARM Cortex-A53, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.0 GHz. Układ SoC wytworzony został w 28-nanometrowym procesie technologicznym HPC+, którego zadaniem jest zmniejszenie poboru energii.
Wydajność graficzną w MediaTek helio P10 zagwarantuje chip graficzny nowej generacji – ARM Mali-T860, który względem ARM Mali- T628 jest wydajniejszy o około czterdzieści pięć procent. ARM Mali-T860 MP2 posiada dwa rdzenie o częstotliwości taktowania 700 MHz. Jednostka centralna współpracuje z dwukanałowymi 32-bitowymi pamięciami LPDDR3 z częstotliwością 800MHz, a także wspiera technologię MiraVision 2.0 umożliwiającą bezprzewodowe przysłanie obrazu o rozdzielczości Full HD przy 60 klatkach na sekundę.
Na tylnym panelu debiutujących smartfonów oraz phabletów zagościć będzie mógł nawet 21-megapikselowy przetwornik z silnikiem TrueBright ISP.
Komunikację w MediaTek helio P10 zagwarantuje: dwuzakresowa karta sieciowa pracująca w standardzie ac, odbiornik GPS z rosyjskim GLONASS, modem LTE (cat.6) oferujący pobieranie danych z prędkością do 300 Mbps, a także Bluetooth LE i ANT+ zapewniając zmniejszone zużycie energii.
źródło: MediaTek
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.