Już niebawem zadebiutować ma nowy smartfon ZOPO – Speed 7c, który charakteryzować będzie się ciekawymi wariantami wykończenia. Mamy też nową informację na temat ZOPO Speed 8.
Tylny panel oraz boki obudowy w ZOPO Speed 7c wykonane zostaną z drewna. W ofercie ma pojawić się wariant z bambusowymi “pleckami”, z wykończeniem z czarnego drewna moreli, a także z hebanu. Najbardziej interesująco zapowiada się jednak Speed 7c z tylnym panelem w kolorze Phoenix Feather (piórka feniksa).
Producent na ten moment nie ujawnił jeszcze zastosowanych podzespołów w nadchodzącym urządzeniu, ale mając na uwadze przynależność do serii Speed 7 (na gsmManiaK.pl testowaliśmy Speed 7 oraz Speed 7 Plus) możemy liczyć na porządne urządzenie klasy średniej.
Za wydajność w smartfonie może odpowiadać MediaTek helio P10, który składa się z ośmiu 64-bitowych rdzeni ARM Cortex-A53, które charakteryzują się częstotliwością taktowania na poziomie 2.0 GHz. Wydajność graficzną gwarantuje chip graficzny nowej generacji – ARM Mali-T860 – który względem ARM Mali-T628 jest wydajniejszy o około czterdzieści pięć procent. ARM Mali-T860 MP2 posiada dwa rdzenie o częstotliwości taktowania 700 MHz. Jest to idealny następca dla MediaTek MT6753 zastosowanego w Speed 7. Niewykluczone, że procesor współpracować będzie z liczyć 3 GB pamięci RAM.
MediaTek helio P10 w tym roku ma pojawić się w ponad 100 nowych urządzeniach, a zatem niewykluczone, że jednym z nich będzie właśnie ZOPO Speed 7c.
Oczywiście warto jeszcze pamiętać, że ZOPO już na targach w Barcelonie zaprezentować ma sztandarowy model – Speed 8, w którym za wydajność odpowiadać ma 10-rdzeniowy MediaTek helio X20 (2x ARM Cortex-A72@2.5 GHz, 4x ARM Cortex-A53 @2.0 GHz, 4x ARM Cortex-A53@1.4 GHz). Ponadto z najnowszych informacji wynika, że za komunikację odpowiadać będzie między innymi technologia NFC (near field communication – komunikacja bezprzewodowa krótkiego zasięgu).
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.