W ubiegłym miesiącu informowaliśmy Was, że LeEco (znane również jako LeTV) przygotowuje się do prezentacji kolejnego wydajnego urządzenia – Le 2.Teraz mamy na jego temat znacznie więcej informacji.
Za wysoką wydajność oraz płynną pracę w LeEco Le 2 odpowiadać ma MediaTek helio X20 (MT6797) – 10-rdzeniowy procesor z dwóch rdzeni ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz, czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie natomiast 4-rdzeniowy chip graficzny ARM Mali-T880 o częstotliwości taktowania 700 MHz.
Nowy procesor MediaTeka to także szybki modem LTE (cat.6) oferujący pobieranie danych z maksymalną prędkością dochodzącą do 300 Mbps, dzięki agregacji dwóch pasm.
Obraz w LeEco Le 2 prezentowany będzie w rozdzielczości WQHD (2560 x 1440 pikseli), na wyświetlaczu o przekątnej 5.5″. Matryca IPS charakteryzuje się zagęszczeniem pikseli na cal wynoszącym około 534.
Magazyn danych stanowić będzie 32 GB wewnętrznej pamięci, którą najprawdopodobniej rozszerzyć będzie można poprzez czytnik microSD. Procesor wspierany będzie przez 4-gigabajtową pamięć operacyjną RAM. W LeEco Le 2 nie zabraknie także czytnika linii papilarnych, a także 23-megapikselowego aparatu głównego.
Zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami, phablet zadebiutować ma jeszcze w tym miesiącu, a jego sugerowana cena detaliczna ma ustalona zostać na zaledwie 1499 juanów, co po przeliczeniu oraz opodatkowaniu daje a około 1115 złotych.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.