Azjatycka ofensywa na rynku mobilnym

Operator NTT DoCoMo, południowokoreański Samsung oraz kilku japońskich producentów elektroniki zamierza zjednoczyć swe siły i rozpocząć prace nad chipami mobilnymi dla smartfonów nowej generacji. Jeśli ich projekt odniesie sukces, to na rynku podzespołów do urządzeń mobilnych pojawi się nowy, silny gracz.

Źródła internetowe podają, iż do aliansu miałyby wejść takie marki jak Fujitsu, NEC, czy Panasonic. Partnerzy zamierzają zająć się projektowaniem i sprzedażą chipów, a ich produkcję weźmie na siebie wybrany producent. Sprzedaż mogłaby ruszyć już w przyszłym roku. Według niepotwierdzonych informacji, członkowie sojuszu skupią się na stworzeniu procesorów, zapewniających wsparcie różnym standardom sieci i technologii bezprzewodowych.

Nietrudno się domyślić, iż nowy sojusz stanie się poważną konkurencją dla obecnych potentatów rynku, wśród których wymienić można firmę Qualcomm. Partnerzy planują ponoć zainwestować w ten projekt 390 mln dolarów, z czego ponad 50% wyłoży operator NTT DoCoMo. Warto wspomnieć, iż firmy nie zamierzają się ograniczać do używania nowych procesorów w swoich urządzeniach – spore zyski ma przynieść ich sprzedaż. Odbiorcami mają być w szczególności chińskie firmy.

Źródło: PCWorld