Do sprzedaży międzynarodowej trafił LeEco Le 2 Pro z wydajnym układem MedaTek helio X25. Phablet jest o wiele tańszy od Meizu PRO 6.
W kwietniu tego roku zaprezentowane zostały trzy nowe smartfony LeEco – Le 2, Le 2 Pro i Le Max 2, które skierowane są do wymagających użytkowników, ceniących sobie wydajność w przystępnej cenie. Jeden z najnowszych modeli – LeEco Le 2 Pro zadebiutował w międzynarodowej sprzedaży i do tego jest w nowej wersji.
LeEco Le 2 Pro dostępny w sklepie internetowym oppomart to propozycja phabetu z 5.5-calowym ekranem FHD, w którym za wydajność odpowiedzialny jest MediaTek helio X25 – to podrasowany helio X20. Układ składa się z dziesięciu rdzeni – dwóch opartych o architekturę ARM Cortex-A72, które cechować się będą maksymalną częstotliwością taktowania na poziomie 2.5 GHz (w helio X20 taktowanie wynosi 2.3 GHz), czterech rdzeni ARM Cortex-A53 o taktowaniu 2.0 GHz, a także kolejnych czterech rdzeni ARM Cortex-A53, ale już o niższym taktowaniu pojedynczego rdzenia – 1.4 GHz. Układ SoC wytworzony jest w 20-nanometrowym procesie technologicznym. Procesor otrzymał wsparcie ze strony 4-gigabajtowej pamięci operacyjnej RAM typu LPDDR4. Takie połączenie przełoży się na wysoką wydajność urządzenia, a także na niezwykle płynną pracę sytemu.
LeEco Le 2 Pro z helio X25 wyceniony został na 229 dolarów, a zatem jest tańszy od wspomnianego na samym początku Meizu PRO 6 o 170 dolarów (jest to cena promocyjna, cena regularna wynosi 499 dolarów). Natomiast od LeEco Le 2 Pro z helio X20 kosztuje o 60 dolarów więcej (cena regularna to 199 dolarów, a promocyjna 169 dolarów).
LeEco Le 2 Pro | Meizu PRO 6 | |
Ekran | 5.5”, (1920 X 1080 pikseli), IPS | 5.2”, Super AMOLED (1920 X 1080 pikseli), zakrzywione szkło Corning Gorilla Glass 3, jasność 350cd/m², kontrast 1000:1, technologia 3D Press |
SoC | Dziesięciordzeniowy MediaTek helio X25 (4x ARM Cortex-A72@2,5.0 GHz + 4x ARM Cortex-A53@2.0 GHz + 4x ARM Cortex-A53@1.4 GHz), 64‑bitowy | |
GPU | ARM Mali-T880 MP4@850MHz | |
RAM | 4 GB LPDDR4 | |
Pamięć wbudowana | 32 GB | |
Aparat | 21 MP Sony IMX230 typu CMOS 1/2.3″ z matrycą Exmor RS for mobile, otwór względny obiektywu F/2.2, szybki pomiar ostrości (PDAF) | |
Kamera | 8 MP | 5 MP, otwór względny obiektywu F/2.0 |
Akumulator | 3000 mAh, wsparcie dla szybkiego ładowania | 2560 mAh, wsparcie dla szybkiego ładowania mCharge 3.0 |
Komunikacja | dual SIM, modem LTE, moduł WiFi 802.11 ac/a/ b/g/n, Bluetooth 4.1, GPS, USB typu C, złącze CDLA | LTE kat. 6 (300 Mbps), odbiornik GPS z GLONASS, USB 3.1 typu C, podwójny slot kart SIM, Bluetooth 4.1, moduł Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (2.4 & 5GHz) | Dodatkowe informacje | czytnik linii papilarnych, złącze CDLA | czytnik linii papilarnych, chip audio Cirrus Logic CS43L36 |
Obudowa | metal |
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Oppo Find X8 Mini będzie bardzo smukłym smartfonem, który do tego nie zrezygnuje z wielkiej…
Ulefone Armor 28 Ultra rozbił bank. Smartfon ma 16 GB RAM, MediaTeka Dimensity 9300+, 1…
Choć może się to wydawać niesłychane, Huawei dominuje na rynku smartfonów. Składane telefony w Chinach…
Samsung Galaxy M35 5G ma nową cenę w Polsce. Teraz najbardziej opłacalnego Samsunga kupisz u…
Świeżutki iPhone 17 Air jednak nie będzie taki, jak się spodziewaliśmy. Jego rozmiary mogą niestety…
Motorola Razr 60 przed premierą zdradza pierwsze detale specyfikacji technicznej. Tańsza składana Motorola przynosi dobre…