W przyszłym tygodniu zadebiutuje Cool 1 z niemal najlepszymi podzespołami dostępnymi na rynku. To propozycja od Coolpad i LeEco.
Ostatnio informowałem Was, że Coolpad i LeEco połączyły siły i zaprezentują owoc swojej współpracy – Cool 1 – phablet z niemal najlepszymi podzespołami na rynku. Teraz już wiemy, że wspomniane niebawem nastąpi w przyszłym tygodniu, a dokładniej 16 sierpnia.
Cool 1 to ciekawy telefon, nie tylko dlatego, że będzie urządzeniem powstałym przy współpracy dwóch firm, ale również z uwagi na zastosowane podzespoły. Podobno Cool 1 będzie miał podwójny aparat, układ SoC Snapdragon 820, 4GB pamięci RAM i 64 GB pamięci na dane. Po więcej informacji odsyłam do wcześniejszego wpisu.
A na koniec ciekawostka. LeEco kupiło ostatnio kolejny pakiet udziałów w firmie Coolpad i tym samym firma stała się największym udziałowcem w spółce – w sumie 28,9% udziałów.
źródło: playfuldroid
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Kapitalna gra detektywistyczna od Rockstara została objęta potężnym 77% rabatem. Nie dość, że przy jej…
Klienci PKO BP zostali perfidnie wzięci na celownik. Niebezpieczeństwo nigdy do końca nie minie, można…
Nareszcie ogłoszono datę premiery serii Infinix NOTE 50. Następcy świetnych i tanich Infinix NOTE 40…
Specyfikacja Samsunga Galaxy A56, A36 i A26 5G została potwierdzona przed premierą. Znamy też konkretną…
Oppo Find X8 Mini będzie bardzo smukłym smartfonem, który do tego nie zrezygnuje z wielkiej…
Ulefone Armor 28 Ultra rozbił bank. Smartfon ma 16 GB RAM, MediaTeka Dimensity 9300+, 1…