Według najnowszych informacji Meizu przygotowuje się do prezentacji dwóch smartfonów – Pro 6S z układem helio X20, a także Pro 6 Plus wyposażonego w Exynos 8890.
Według nowych plotek pochodzących z weibo mamy spodziewać się pod koniec października lub w pierwszej połowie listopada dwóch nowych smartfonów Meizu, które zadebiutują na rynku jako Pro 6S i Pro 6 Plus.
Jeden wyposażony ma zostać w procesor MediaTek helio X20, a drugi oferowany będzie z układem SoC Samsung Exynos 8 Octa 8890, który wytworzony został w 14nm procesie technologicznym FinFET. Ponadto modele te będą różniły się przekątną wyświetlacza.
Według tego samego źródła, które ujawniło zajęcie, Meizu może również nieco zmienić wygląd nadchodzących nowości i tym samym całkowicie ukryje anteny, które do tej pory widzieliśmy na dolnych i górnych krawędziach tylnego panelu. Wystarczy spojrzeć na Meizu MX6 oraz Meizu PRO 6.
Obraz opublikowany zdradza również, że Meizu ma zamiar wprowadzić na rynek nowe urządzenie kompaktowe, z wyświetlaczem o przekątnej 4.7” – 5.0” i z obudową wykonaną z poliwęglanu.
źródło: weibo via gizmochina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Samsung Galaxy S27 Ultra bez S Pen staje się możliwością. Nowy przeciek sugeruje, że Samsung…
Świetna bijatyka – Mortal Kombat 11 jest teraz do kupienia taniej o 206 zł. Jeśli…
W polskich sklepach pojawił się Samsung Galaxy A26 5G: względnie niedrogi telefon z lubianego przez…
Specyfikacja POCO F7 po premierze nowego procesora wydaje mi się spełnieniem marzeń dla fana tanich…
Snapdragon 8s Gen 4 to nowy SoC dla zabójców flagowców. Tym razem zyski w wydajności…
Wygląda na to, że pod kątem wyceny produktów, znowu jesteśmy traktowani gorzej od reszty Europy.…