Pojawiły się pierwsze informacje na temat specyfikacji Elephone S8, czyli smartfonu, w którym zrezygnowano z bocznych ramek ekranu.
Elephone jest producentem, który słynie z kopiowania wzornictwa. Przykładów daleko szukać nie trzeba, gdyż wystarczy spojrzeć na model Elephone S7 oraz na jego nadchodzącego następcę, czyli Elephone S8.
Na temat designu nie będę się rozpisywał, bo zrobił to już Aleksander. Skupię się natomiast na podzespołach, jakie mają zostać zastosowane w tym modelu, gdyż do Internetu przedostała się szczątkowa specyfikacja techniczna.
Według niepotwierdzonych jeszcze wieści, za płynne działanie odpowiedzialny ma być MediaTek helio X27, który został złożony z dziesięciu rdzeni (2x ARM Cortex-A72@2.6 GHz, 4x ARM Cortex-A53@2 GHz, 4x ARM Cortex-A53@1.6). Za grafikę odpowiadać będzie natomiast ARM Mali-T880MP4 o taktowaniu 875 MHz. Jest to zatem trochę ulepszona wersja układu MediaTek helio X25.
Wyposażenie ma również obejmować także 128GB pamięci wewnętrznej na wszelkiego rodzaju dane oraz aplikacje. To, co jednak najbardziej rzuca się w oczy w modelu Elephone S8 to ,zakrzywiony ekran na bocznych krawędziach, który został pozbawiony ramek. Wywinięcie ekranu wydaje się być jeszcze większe, niż znamy z tegorocznego flagowca Koreańczyków, a mianowicie Galaxy S7 edge.
Jeżeli informacje się potwierdzą to pewne jest, że Elephone odniesie sukces sprzedażowy nadchodzącego modelu, gdyż zapowiada się naprawdę interesująco.
źródło: gizmochina
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
 |
Tematyka: Android, Elephone, Newsy, Telefony Podobne: specyfikacja Elephone S8, Elephone S8 z helio X27 Produkty: Elephone S8 |
