Qualcomm Snapdragon 845 zaczyna być obiektem plotek oraz przecieków. Najnowsze informacje mówią o tym, iż układ amerykańskiej firmy może zadebiutować z ważną nowością, która spodoba się osobom korzystającym z internetu mobilnego.
Najnowsze informacje mówią o tym, iż Qualcomm zaprezentuje Snapdragona 845 wraz z modemem LTE X20, który został zaprezentowany na początku tego roku. Jeden z inżynierów Qualcomma miał zdradzić informację na temat tego, iż wspomniany modem przechodzi obecnie wszystkie procesy, aby zostać w pełni skomercjalizowanym i gotowym do użytku najpóźniej na początku 2018 roku.
Modem Snapdragon X20 to nic innego, jak czip pozwalający na wsparcie LTE Cat.18, które jest w stanie osiągać transfery na poziomie 1,2 GB/s. Wielu producentów sprzętu mobilnego, w tym największe marki, miały otrzymać próbki OEM do testów zaraz po premierze. Amerykanie twierdzą, iż wdrożenie modemu X20 na szeroką skalę pozwoli na szybszy rozwój łączności piątej generacji (LTE) oraz jej adopcję wśród operatorów oraz użytkowników. Z drugiej strony, sam czip i tak znacząco przyspieszy połączenie na obecnej infrastrukturze.
Ostatnio słyszeliśmy, iż zarówno Samsung Galaxy S9, jak i LG G7 mogą zostać wyposażone w Snapdragon 845. Wszystkie osoby, które zdecydują się kupić te smartfony będą mogły więc skorzystać z nowego modemu. Zapewne za Koreańczykami pójdą także inne marki, takie jak HTC czy Sony.
Na pierwsze benchmarki oraz testy wydajności nowego modemu trzeba jeszcze poczekać. Cieszy jednak fakt, iż Qualcomm nie zwalnia tempa.
Źródło: Roland Quandt
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.