Huawei przywiozło na IFA 2017 układ HiSilicon Kirin 970, który będzie napędzał flagowe smartfony tego producenta. SoC został wykonany w 10nm procesie technologicznym przez TSMC, a zintegrowany układ graficzny składa się z 12 rdzeni. Co jeszcze warto...
Czytaj dalej HiSilicon Kirin 970. 10nm, 12 rdzeni GPU i LTE 1,2 Gbps (IFA 2017)