Pęknięte szkło na wyświetlaczu smartfona to poważny problem. Często wiąże się z wymianą całego wyświetlacza, co jest kosztowne. Szkło niedługo może zostać zastąpiony przez polimer opracowany w Japonii. Co warto o nim wiedzieć?
Niemal każdemu z nas zdarzyło się chociaż raz w życiu upuścić smartfona na twarde, asfaltowe podłoże. Kiedy patrzymy na telefon leżący ekranem do dołu pierwszą myślą jest, aby nie był on pokryty siatką pęknięć, które zmuszą nas do wizyty w serwisie i uiszczenia sporej sumki za jego wymianę. Co jednak, jeśli w przyszłości takie problemy przestaną dotyczyć smartfonów? Wyniki badań nad nowymi materiałami dają nadzieję, że kruche szkło zostanie zastąpione przez mniej zawodny polimer.
Artykuł będący wynikiem badań opublikowany przez magazyn Science podaje informacje o nowych polimerach, który w określonych warunkach jest w stanie zregenerować się po pęknięciu. To nie pierwsze tego typu doniesienia – w marcu w sieci pojawiły się plotki o materiale, który jest w stanie rozciągnąć się ponad 50 razy w stosunku do oryginalnych rozmiarów. W sierpniu Motorola opatentowała „samoleczący się” ekran. Teraz czas na inny materiał.
Nowy polimer został opisany w Science, a za jego odkrycie odpowiedzialni są naukowcy z tokijskiego uniwersytetu. Jak to w przypadku odkryć bywa również ten jest dziełem przypadku. Technologia z grubsza polega na tym, że dociśnięte do siebie kawałki materiału powinny się ze sobą skleić. I faktycznie tak się dzieje już w temperaturze 21 stopni C, ale można iść o krok dalej. W 120 stopniach pęknięcie znika całkowicie, a powierzchnia nie daje podstaw by myśleć, że kiedyś znajdowała się tam dziura.
Odkrycie daje nadzieję na to, że szkło zniknie warstwy ochronnej pokrywającej wyświetlacze smartfonów – to dobry, twardy materiał, ale jak bywa w przypadku struktur krystalicznych o dużej odporności na zarysowania jest również bardzo kruchy. Nadszedł czas na zastąpienie go przez coś nowego – być może właśnie przez ten polimer.
Źródło: phonearena
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.