A już wydawało się, że Samsung będzie pierwszym producentem na świecie, który wprowadzi do oferty smartfon z tak zwaną dziurką w ekranie. Okazuje się jednak, że tytuł prekursora przypadnie Lenovo, gdyż to właśnie ten chiński producent ma zamiar pokazać swoją nowość już 6 grudnia tego roku.
Po walce na wcięcia w ekranie w 2018 roku przyszedł czas na podniesienie poprzeczki i wprowadzenie na rynek smartfonów z wyświetlaczami wypełniającymi niemal całą powierzchnię frontowego panelu i zniwelowanie wcięcia do minimum poprzez zastosowanie otworu, w którym osadzana jest kamera dedykowana Selfie.
Jeszcze do niedawna sądzono, że jako pierwszy, taki smartfon zaprezentuje Samsung, Dość głośno jest przecież o Galaxy A8s, który ma zostać pokazany 10 grudnia tego roku. Drugim producentem miał być natomiast Huawei z modelem Nova 4, którego premiera zaplanowana została na 17 grudnia.
Lenovo postanowiło jednak utrzeć nosa konkurencji i telefon z kamerą In-Display zaprezentuje 6 grudnia tego roku. Będzie to Lenovo Z5s. Położenie otworu na kamerę do Selfie wydaje się jednak bardziej tradycyjne, gdyż ma znajdować się w centralnym punkcie w górnej części ekranu, zamiast w lewym górnym rogu.
Lenovo Z5s ma mieć bardzo cienką ramkę na górze i nieco grubszy podbródek na dole. Wszak Lenovo Z5 Pro jest już imponujący pod względem współczynnika ekranu do powierzchni frontowego panelu (wynoszący 95%), ale Z5s ma być jeszcze bardziej imponujący. Wycięcie w wyświetlaczu w kształcie litery O powinno być mniej dokuczliwe niż nawet notch w kształcie kropli wody.
Pod względem możliwości fotograficznych Lenovo Z5s nie powinien rozczarowywać, gdyż na tylnej ścianie umieszczone zostaną trzy moduły aparatów. Jednak nie ma jeszcze informacji na temat rozdzielczości trzech tylnych kamer, a także ogólnej charakterystyki.
Oczekuje się, że smartfon będzie wyświetlać treści w rozdzielczości FHD+ na 6.3-calowym ekranie o proporcjach 19.5:9. Wyświetlacz ma zostać wyprodukowany przez firmę BOE, podobnie jak w przypadku Samsunga Galaxy A8s i Huawei Nova 4. Niestety, na wyposażeniu zabraknie czujnika biometrycznego w wyświetlaczu, co zresztą potwierdzają grafiki opublikowane przez TENAA. To zabezpieczenie zagości na tylnym panelu.
Rzekomo sercem tego modelu ma być Qualcomm Snapdragon 675 wytworzony w 11-nanometrowym procesie litograficznym. W układzie Snapdragon 675 zastosowano rdzenie procesora Kryo 460 oparte na mikroarchitekturze ARM Cortex-A76. Chipset wykorzystuje dwa wysokowydajne rdzenie o częstotliwości taktowania do 2.0 GHz oraz sześć rdzeni taktowanych zegarem do 1.8 GHz.
Energie ma dostarczy akumulator o pojemności 3210 mAh. Podzespoły zostaną zamknięte w obudowie o wymiarach 156.7 x 74.5 x 7.8 mm.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.
Tak wygląda cała seria Apple iPhone 17! Masz okazję sprawdzić design modeli iPhone 17, iPhone…
Wciągający FPS – Turbo Overkill kupicie teraz za niecałe 15 zł w jednym z popularnych…
BNP Paribas ostrzega wszystkich swoich klientów. To jedna z tych wiadomości, których nie można zignorować,…
Jeden z najlepszych telefonów 2025 roku doczekał się nie tylko nowej aktualizacji i co za…
POCO F7 najprawdopodobniej zadebiutuje jeszcze w przyszłym miesiącu. Telefon powinien być na radarze polskiego fana,…
Gmail doczekał się prostej, a jakże niezwykle użytecznej nowości na Androida. Pozwoli ona oszczędzić nam…