Coraz częściej najbardziej zacięta walka między producentami zaczyna się na polu mobilnych układów. Na ten moment ze wszystkimi wygrywa Samsung, któremu jako pierwszemu udało się stworzyć swoje procesory w 14 nanometrowym procesie technologicznym. Wiemy już, że pozostali producenci tacy jak Apple czy Qualcomm również przejdą na nowe litografie. Do wspomnianego przeze mnie grona właśnie dołączyło Huawei, którego nowy układ zobaczymy jeszcze w tym roku.
W ostatnich miesiącach pojawiało się sporo informacji dotyczących nowego układu SoC od Huawei. Zaledwie kilkanaście dni temu Paweł pisał dla Was o specyfikacji, która ewidentnie wskazuje, że Kirin 950 będzie procesorem należącym do ścisłej czołówki. Przynajmniej jeżeli chodzi o moc obliczeniową. Całość układu ma wykorzystywać architekturę big.LITTLE i cztery zmodyfikowane rdzenie ARM Cortex A53 oraz cztery Cortex A72. Nowy układ Huawei będzie również wspierał szybkie pamięci LPDDR4.
Układy Kirin 950 mają być produkowane w 16 nanometrowej litografii przez fabryki TSMC. Najnowsze doniesienia wskazują, że firma jest już w pełni gotowa do uruchomienia masowej produkcji zleconych przez Huawei procesorów. Źródła z Hong Kongu twierdzą, że nowa jednostka trafi na światowy rynek jeszcze w czwartym kwartale tego roku.
źródło: HKEPC
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.