iPhone SE bez tajemnic. Pod maską mix części z 5S, 6 i 6S

Najnowszy iPhone został niedawno rozebrany na części. Okazuje się, że pod maską znaleziono wiele różnych komponentów znanych z aż trzech modeli. Co jeszcze skrywa w sobie iPhone SE?

Apple rozpoczęło na dobre wysyłkę zamówionych w przedsprzedaży (w ubiegłym tygodniu) nowych produktów tj. iPhone’a SE oraz 9,7-calowego iPada Pro. Nie tracąc czasu, specjaliści z firmy Chipworks pokusili się o szybkie sprawdzenie, co skrywa pod obudową najnowszy, 4-calowy iPhone.

Okazuje się, że wersja SE to tak naprawdę mix części, które w pozostałych latach były implementowane w iPhone 5S, 6 i 6S. Nowych komponentów jest, jak na lekarstwo. Chipworks jednocześnie zaznacza, że nie jest to typowy produkt Apple’a.

Pod maską iPhone’a SE znalazł się więc procesor znany z iPhone’a 6S, czyli A9 z fabryki TSMC wraz z identycznymi modułami pamięci – 2 GB LPDDR4 DRAM Sky Hynix. Podobna sytuacja jest z chipem NFC, który również został zaczerpnięty z 6S (NXP 66V10).

Z iPhone’a 6 pobrano między innymi moduł nadawczo-odbiorczy Qualcom MDM9625M, zaś z 5S pozostawiono kontrolery odpowiedzialne za działanie dotykowego ekranu tj. Broadcom BCM5976 i Texas Instruments 343S0645. iPhone SE nie wspiera 3D Touch, wobec czego użycie rozwiązań ze starszego wydania jest jak najbardziej rozsądnym podejściem, które pozwoliło obniżyć koszt urządzenia.

Wśród nowych części, Chipworks wymienia między innymi moduł 338S00170 i Skyworks SKY77611, który najprawdopodobniej związany jest z zasilaniem, pamięć flash wyprodukowaną przez Toshibę (THGBX5G7D2KLDXG), moduł antenowy EPCOS D5255 i mikrofon AAC Technologies 0DALM1.

Przygotowanie urządzenia w oparciu o odpowiednie stare i nowe podzespoły, w taki sposób, aby mogły ze sobą współgrać to niełatwe zadanie. Zwłaszcza, że w grę wchodzi również utrzymanie pewnego poziomu niewygórowanej ceny.

Źródło: Chipworks